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鋁鑄件的使用優(yōu)點(diǎn)及刷鍍過程

鋁鑄件在進(jìn)行操作的過程中其刷鍍是用浸有專用鍍液的鍍筆與鍍件作相對(duì)運(yùn)動(dòng),通過電解而獲得鍍層的電鍍過程。它是電鍍技術(shù)的一個(gè)分支。鍍筆由陽(yáng)極電纜。鋁鑄件手柄、散熱片、不溶性陽(yáng)極和柔 軟的陽(yáng)極包套構(gòu)成,陽(yáng)極包套一般由棉花或其他 吸水纖維材料包裹而成。

 

鋁鑄件在進(jìn)行刷鍍的時(shí)候,在進(jìn)行操作時(shí)需要將鍍筆接到直流電源的正極,被鍍件接到負(fù)極,然后用陽(yáng)極包套蘸取鍍液,并在工件表面來回移動(dòng),此時(shí),陽(yáng) 極 (鍍筆)和陰極 (工件)都處在鍍液之中,構(gòu) 成微型電鍍裝置,鍍液中的金屬陽(yáng)離子在電場(chǎng)作 用下向工件表面擴(kuò)散,在其表面被還原成金屬鍍層。

 

鋁鑄件在整個(gè)刷鍍的過程中,在運(yùn)行時(shí)當(dāng)電流從鍍筆陽(yáng)極通過陰陽(yáng)極之間的液膜層抵達(dá)鋁鑄件陰極表面形成電氣回路的時(shí)候,液膜層中的水分子或絡(luò)合劑生成水合離子或金屬絡(luò)合離子的金屬離子,在電場(chǎng)作用下向陰極 (工件)輸送,這就是過程物質(zhì)轉(zhuǎn)移過程。第二個(gè)過程是電荷遷移過程,金屬離子在陰極表面得到電子,還原成金屬原子。 第三個(gè)過程是金屬原子沉積結(jié)合過程,按照一般的鋁鑄件電鍍理論認(rèn)為,此時(shí)被還原的金屬原子 在陰極表面擴(kuò)散到晶格位置,加入晶格組織內(nèi)形成結(jié)晶,即鍍層。

 

鋁鑄件的使用優(yōu)點(diǎn)

 

 鍍層沉積速度快,約為有槽電鍍的1~20倍。

 可在現(xiàn)場(chǎng)實(shí)現(xiàn)局部鍍覆。

 設(shè)備攜帶方便。

 鍍層厚度可控制,實(shí)現(xiàn)精密鍍覆。

 鍍層的氫脆性小。

 鍍層的硬度普遍大于槽鍍。

 鍍層的孔隙率小,比等厚度的槽鍍層小75%。

 受鍍層表面形狀不受限制。

 對(duì)金屬的熱影響小,不產(chǎn)生熱變形以及母材的金相組織不發(fā)生變化。⑩ 設(shè)備簡(jiǎn)單,投資少,操作方便。

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